项目简介
    目前，导电树脂是一种有着较大应用前景的功能化复合材料，既可以用作防静电、电磁屏蔽等功能化涂料，也可以作为导电粘结材料（导电胶）用在微电子封装领域。其包括两个主要成分：一是作为基体的树脂；二是提供导电功能的填充材料。导电填料常见的是适用于不同用途的炭粉和金属粉末材料，性能较佳的导电树脂通常为填充银粉的高分子树脂，该类产品市场上忆有多种产品出售，如Alfa Aesar公司的银导电树脂产品、上海合成树脂研究所的DAD系列产品等。然而，填充颗粒状的导电树脂在实际的应用中也表现出了自身的一些技术技术缺陷：如导电胶中的导电粉末材料的含量一般要达到较高的水平时才有良好的电导率，这就会导致导电胶中树脂的含量不得不减少，而树脂是粘结强度的主要来源，所以导电胶的抗击强度等力学性能不够出色，导电树脂是通过填充的导电粒子在树脂基体中形成导电网络来进行导电的，网络的质量主要取决于填充导电粒子的种类、形貌、尺寸、导电性等，填充粒状导电填料的导电树脂由于粒子与粒子之间的接触面积小，接触不稳定，导电树脂表现出很强的接触电阻不稳定性。
   本项目开发的高浓度的纳米/微米银线化学还原制备方法，实现了规模化制备，且工艺简单操作方便。得到的产品（A纳米银线，B微米银线），这种产品可以作为导电填料应用到导电树脂中以加强各项电学和力学性能。在相同的导电指标下，银线填充量可以比银粉的填充量节省25%以上，力学指标也有不同程度提高，。该技术节约了成本且提升了性能，有较大的应用前景。