一、项目简介
   当前，照明约占世界总能耗的20%左右。LED是一种将电能转化为可见光的半导体固体光源，具有节能、环保等优势，是新一代照明光源，可全面替代白炽灯、荧光灯、卤素灯等传统光源，属国家正在大力推广的新环保节能产业。随着白光LED的发展，尤其是其大功率LED的发展，需要外层封装材料对可见光有极高的透过性、较强的抗紫外光老化能力。目前市场上的环氧封装材料使用寿命短、光衰快，而高端LED封装材料基本为国外进口产品，价格高。目前急需性价比高的高性能LED封装材料。
二、技术指标
   本项目利用无机纳米改性有机树脂，可获得透明性好、使用寿命长、出光效率高的高性能LED封装材料。与LED芯片和其它保护材料的粘结性好，在保持可见光区高透明性的同时，对紫外光具有优异的屏蔽作用。